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传iPhone 5机身厚度将达7.9mm 预计10月推出

  • http://www.huanqiu.com
  • 2012-04-24 13:07
  • 中新网
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摘要: 据国外媒体报道,下一代iPhone可能将于10月份发布,将采用新的机身设计,厚度将突破8mm,达到7.9mm,还可接入更快的无线网络。

           据国外媒体报道,下一代iPhone可能将于10月份发布,将采用新的机身设计,厚度将突破8mm,达到7.9mm,还可接入更快的无线网络。

  不少传闻指出,新一代iPhone在外观上与iPhone 4/4S截然不同。有韩国媒体报道,新一代iPhone将变得更加轻薄,并具备高度抗压能力。报道称,iPhone5可能采取液态金属---锆、钛、镍、铜等等的一种合金---像液体一样具有光滑的外表。

  此外,有传言称新一代iPhone将使用夏普和东芝生产的in-Cell触摸屏,还将有望获得更薄的电池,使得其机身厚度小于8mm。KGI Securities证券公司分析师Ming-Chi Kuo(郭明志)就公开表示称,如果这是真实的话,那么下代iPhone厚度可能为7.9mm,相比现在的iPhone4S大约薄15%左右。

  美国投行Piper Jaffray的分析师Gene Munster在一份报告中写到,鉴于芯片制造商美国高通公司表示无法满足供应需求,似乎苹果更有可能在10月份推出下一代iPhone。他说,高通的无线芯片还将被嵌入到下一代iPhone中,用于连接更快的网络。

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